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在此次Computex 2017展前記者會上，華碩不意外地找來Intel副總裁暨客戶運算事業群新任總經理Gregory Bryant站台，而Intel也透過華碩在台灣主場優勢與雙方長期合作關係，於Computex 2017展期上「說明」旗下處理器產品仍主導PC市場成長。從此次原本預期將於Computex 2017展前記者會揭曉傳聞中的ZenFone 4新機，但實際上僅以導入Intel第七代Core i系列處理器、Optane記憶體模組設計的輕薄筆電為主，同時強調新處理器讓新機厚度更薄、更輕，卻能發揮更高效能運作表現特性，而新機售價甚至能以更低售價上市銷售。
此次與華碩合作模式，Intel似乎想以此說明PC市場依然活躍，同時隨著處理器製程精進而有更多成長。而強調長時間運作、高效能表現，同時市場售價相對更低的發展趨勢，也讓Intel能再向ARM新處理器架構設計下馬威，意味房屋借款ARM架構處理器即便能對應筆電、伺服器市場需求，但要追上Intel處理器於傳統PC市場普及規模仍須不少時間。
但Intel的問題則在於處理器製程設計、電池能耗、效能表現突破逐漸面臨瓶頸，使得處理器應用模式發展越來越有其侷限，在ARM架構處理器長時間累積行動裝置、嵌入式裝置發展經驗，並且開始侵門踏戶地搶佔筆電、伺服器等Intel強項市場，縱使短時間內還在不至於影響明顯市佔，在Qualcomm與微軟合作可直接運作x86架構軟體服務內容，並且基於ARM硬體設計的Windows 10裝置陸續問世後，若Intel仍未能作出具體反擊，而選擇持續在規格上「擠牙膏」的話，勢必將面臨更大市場競爭壓力。
Core X系列處理器、X299晶片組主機板將接連亮相
Intel計畫在此次Computex 2017開展首日揭曉代號 Basin Falls的Intel Core X系列處理器，以房屋借款及X299平台晶片組。
其中，Core X系列處理器分別包含14nm製程的Skylake-X與Kaby Lake-X架構設計，預房屋借款計提供最高12核心、Skylake-X架構設計規格，以及10、8、6與4核心系列規格產品。
而系列規格僅Skylake-X架構設計支援四通道DDR4 記憶體與最高40條PCIe 3.0 Lanes，而Kaby Lake-X架構設計則對應雙通道DDR4記憶體與最高24條PCIe 3.0 Lanes。
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